晶振的EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）设计要求主要是指在晶振的设计、布局和安装过程中，需要遵循的一些电磁兼容性方面的要求，以确保ATF16V8B-15PU晶振在电磁环境中能够正常工作，不发生电磁干扰或受到电磁干扰的影响。

下面是晶振EMC设计要求的几个方面：

1、PCB 布局与设计：

(资料图片仅供参考)

尽量减少晶振与其他电子元件之间的物理接触，避免共模干扰。

避免晶振与高频、高功率电路之间的距离过近，以减少电磁耦合。

确保晶振的引脚和地线的短而直接的连接，减小回路面积，降低电磁辐射。

2、供电和地线设计：

为晶振提供稳定的供电电源，减少电源线的电磁噪声。

使用低阻抗的地线，减少晶振引脚和地线之间的回路面积，降低电磁辐射。

3、屏蔽设计：

在晶振周围设置金属屏蔽罩，减少电磁辐射和接收外部电磁干扰。

使用屏蔽罩时，需要确保屏蔽罩与地线连接良好，以提高屏蔽效果。

4、地线和信号线的分离：

尽量将地线和信号线分开布局，避免共模干扰。

使用不同的层面布局，将地线和信号线分离。

5、剩余电压和电流控制：

在晶振引脚附近设置陶瓷电容来吸收高频噪声。

使用适当的滤波电路，减小晶振引脚的剩余电压和电流。

6、地线回路设计：

在晶振周围设置良好的地线回路，以降低电磁辐射和接收外部电磁干扰。

地线回路应尽量缩小回路面积，减少电磁辐射。

总结起来，晶振的EMC设计要求主要包括正确的PCB布局与设计、良好的供电和地线设计、合理的屏蔽设计、地线和信号线的分离、剩余电压和电流控制以及良好的地线回路设计。通过遵循这些要求，可以提高晶振的电磁兼容性，确保晶振在电磁环境中的正常工作。